BGA110
Encapsulado usado en todos los sistemas M1 y en algunos modelos M2. Es habitual en MacBook Air M1, MacBook Pro M1 y otros equipos de primera generación Apple Silicon.
Guía técnica Apple · NAND MacBook
Los Mac con Apple Silicon utilizan almacenamiento NAND soldado a la placa. En muchos casos no hablamos de un SSD convencional como el de un portátil PC, sino de chips NAND gestionados por la arquitectura interna del propio equipo.
Esta guía resume configuraciones habituales de NAND en MacBook Air, MacBook Pro, Mac mini, iMac, Mac Studio y Mac Pro con chips M1, M2, M3 y M4. Es una referencia técnica útil para diagnóstico, reparación electrónica y comprobación de compatibilidad antes de intervenir una placa.
Contexto técnico
En los Mac modernos, las NAND no deben tratarse como un disco duro extraíble. Están soldadas, forman parte de una configuración concreta de placa y pueden depender de la arquitectura del SoC, del número de chips instalados, del canal utilizado y del estado de programación de cada NAND.
En una reparación real no basta con mirar la capacidad del Mac. También hay que identificar el modelo exacto, el encapsulado de la NAND, la generación del chip Apple Silicon y si la placa tiene poblados todos los componentes pasivos necesarios para usar más posiciones NAND.
Encapsulado usado en todos los sistemas M1 y en algunos modelos M2. Es habitual en MacBook Air M1, MacBook Pro M1 y otros equipos de primera generación Apple Silicon.
Encapsulado usado en parte de la familia M2 y en modelos posteriores como M3 y M4. Es frecuente en equipos más recientes y en configuraciones Pro, Max y Ultra.
Tras sustituir NANDs, normalmente es necesario restaurar el equipo en modo DFU. En algunos casos, si las NAND no están en blanco, puede ser necesario programarlas previamente.
Para entender mejor el papel de estos chips, puedes revisar también la guía sobre qué son los chips NAND de un Mac y la página de recuperación de datos en Mac.
Tabla técnica
| Familia | Encapsulado | Equipos frecuentes | 256 GB | 512 GB | 1 TB | 2 TB |
|---|---|---|---|---|---|---|
| M1 | BGA110 | MacBook Air A2337, MacBook Pro A2338, Mac mini A2348, iMac A2438 / A2439 | 1x KICM232 + 1x KICM225 / 2x HN3T0BA2 | 1x KICM233 + 1x KICM227 | 2x KICM229 / 2x H23B4T84 / 2x SDREGJHIH | 2x KICM223 / 2x H23B8T85 / 2x SDSFGJLKH |
| M2 | BGA110 | MacBook Air A2681, MacBook Pro A2338 M2 | 1x KIC5224 / 1x HN3T1BA4 | 2x KIC5224 / 2x HN3T1BA4 | 2x KIC5226 / 2x HN3T2BA8 | 2x KIC5228 / 2x HN3T3BAG |
| M2 | BGA315 | MacBook Air 15 pulgadas A2941, Mac mini M2 A2686 | 1x K5A4 / 1x HN3T1AA2 / 1x SDSFGKLX4 | 2x K5A4 / 2x HN3T1DT4 | 2x K5A5 / 2x HN3T2DT8 | 2x K5A8 / 2x HN3T3 |
| M3 | BGA315 | MacBook Air A3113 / A3114, iMac A2873 / A2874, MacBook Pro 14 pulgadas A2918 | 2x K5A3 / 2x HN3T0AA2 | 2x K5A4 / 2x HN3T1DT4 | 2x K5A5 / 2x HN3T2DT8 | 2x K6B2 / 2x HN3T3DTG |
| M4 | BGA315 | MacBook Air A3240 / A3241, MacBook Pro A3112, Mac mini A3238, iMac A3247 | 2x K5A3 | 2x K5A4 | 2x K5A5 | 2x K6B2 o 2x K5A8 / 2x SDSFGKLKH |
| Familia | Encapsulado | Equipos frecuentes | 512 GB | 1 TB | 2 TB | 4 TB | 8 TB | 16 TB |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| M1 Pro / Max / Ultra | BGA110 | MacBook Pro 14 pulgadas A2442, MacBook Pro 16 pulgadas A2485, Mac Studio A2615 | 1x KICM232 + 3x KICM225 | 1x KICM233 + 3x KICM227 | 4x KICM229 / 4x H23B4T84 / 4x SDREGJHIH | 8x KICM229 / 8x H23B4T84 / 8x SDREGJHIH | 8x KICM223 / 8x H23B8T85 / 8x SDSFGJLKH | No habitual |
| M2 Pro / Max / Ultra | BGA315 | MacBook Pro 14 pulgadas A2779, MacBook Pro 16 pulgadas A2780, Mac Studio A2901, Mac Pro A2786 | 2x K5A4 / 2x HN3T1AA2 / 2x SDSFGKLX4 | 4x K5A4 / 4x HN3T1AA2 / 4x SDSFGKLX4 | 4x K5A5 / 4x HN3T2DT8 | 8x K5A5 / 8x HN3T2DT8 | 8x K5A8 / 8x HN3T3 | No habitual |
| M4 Pro | BGA315 | MacBook Pro 14 pulgadas, MacBook Pro 16 pulgadas, Mac mini M4 Pro | 4x K5A3 | 4x K5A4 | 4x K5A5 | 4x K6B2 | 4x K6B3 | No habitual |
| M3 Pro / M3 Max / M4 Max | BGA315 | MacBook Pro 14 pulgadas, MacBook Pro 16 pulgadas, Mac Studio | 4x K5A3 | 4x K5A4 / 4x HN3T1DT4 | 4x K5A5 / 4x HN3T2DT8 | 8x K5A5 / 8x HN3T2DT8 | 8x K6B2 / 8x HN3T3DTG | No habitual |
| M3 Ultra | BGA315 | Mac Studio con M3 Ultra | No habitual | 4x K5A4 / 4x HN3T1DT4 | 4x K5A5 / 4x HN3T2DT8 | 8x K5A5 / 8x HN3T2DT8 | 8x K6B2 / 8x HN3T3DTG | 8x K6B3 / 8x KLBIGAN5 |
Puntos delicados
En las reparaciones de almacenamiento NAND en Mac Apple Silicon hay varias situaciones que pueden llevar a error. El modelo comercial del Mac no siempre basta para saber qué NAND lleva, cuántas posiciones están activas o si la placa permite ampliar capacidad sin añadir componentes.
Todos los sistemas M1 estándar usan NAND BGA110. Es habitual encontrar configuraciones de 2 chips para 1 TB o 2 TB, pero no conviene asumir compatibilidad sin revisar la placa.
Algunos M2 usan BGA110 y otros BGA315. Por eso un MacBook Air M2 de 13 pulgadas y un MacBook Air M2 de 15 pulgadas pueden no usar la misma familia de NAND.
Para configuraciones altas puede ser necesario usar más posiciones NAND. Si la placa no trae los componentes pasivos instalados, no basta con soldar más chips.
Las NAND usadas pueden requerir programación previa. En reparaciones profesionales se prefiere trabajar con NAND nuevas, en blanco o correctamente preparadas para la configuración deseada.
Comprobaciones previas
Identificar el número A del equipo, la generación Apple Silicon y la referencia de placa antes de comprar o sustituir NAND.
Confirmar si la placa usa BGA110 o BGA315. No son equivalentes y no deben mezclarse sin criterio técnico.
No todas las combinaciones de número de chips y capacidad son válidas. Algunas capacidades requieren 2, 4 u 8 NAND concretas.
Si el problema está relacionado con arranque, restauración o almacenamiento no detectado, también puede ayudarte la guía sobre Mac que no arranca o el artículo sobre Mac M1 que no enciende.
Método de trabajo
La sustitución de NAND en MacBook no es una reparación doméstica. Requiere microscopio, estación de aire, experiencia en BGA, control térmico, limpieza de pads, reballing cuando procede y restauración posterior del equipo.
Comprobación de DFU, consumo en fuente, líneas de alimentación NAND, daños por líquido y posibles fallos de placa o SoC.
Localización de posiciones activas, confirmación de encapsulado BGA, referencia del chip, capacidad instalada y configuraciones no estándar.
Retirada controlada de NAND, limpieza de pads bajo microscopio, reballing si procede, sustitución por chips compatibles y revisión de componentes pasivos.
Restauración o revive en DFU, comprobación de detección de almacenamiento, instalación de macOS, test de lectura/escritura y control de estabilidad.
Síntomas frecuentes
Un fallo relacionado con NAND no siempre se presenta como un simple “disco averiado”. En Apple Silicon puede manifestarse como fallo de arranque, problemas de restauración, errores durante DFU o equipos que no completan el proceso de instalación.
El Mac no inicia macOS, se queda en recuperación, reinicia constantemente o no detecta correctamente el almacenamiento interno.
El equipo entra en DFU pero falla durante el revive o restore. Puede deberse a NAND, alimentación, programación o daño en placa.
El instalador de macOS no muestra unidad interna o la unidad aparece de forma inestable durante el proceso.
La corrosión cerca de NAND, reguladores o líneas de alimentación puede provocar fallos graves de arranque y pérdida de comunicación con el almacenamiento.
En casos de humedad o corrosión, revisa también la página de reparación de Mac mojado.
Recuperación de datos
En Mac modernos, especialmente equipos con T2 y Apple Silicon, los datos están protegidos por cifrado y ligados a la arquitectura de seguridad del equipo. Desoldar NAND y leerlas fuera de la placa no equivale a conectar un disco externo.
Cuando hay datos importantes, el objetivo suele ser reparar la placa lo suficiente para que el propio Mac vuelva a arrancar o para que permita acceder al contenido de forma segura. Una intervención NAND mal planteada puede empeorar la recuperación.
Precio orientativo
El precio depende del modelo exacto, encapsulado, número de chips, estado de la placa, necesidad de reballing, disponibilidad de NAND compatibles y si el objetivo es reparar el equipo, ampliar capacidad o intentar recuperar datos.
Antes de dar una cifra cerrada es necesario revisar el caso y confirmar si el equipo entra en DFU, si hay daños eléctricos y si la placa permite la configuración que se quiere montar.
Preguntas frecuentes
No. Cambian según generación, modelo, encapsulado, capacidad y configuración de placa. Hay equipos con BGA110 y otros con BGA315, incluso dentro de familias cercanas.
En algunos casos puede ser técnicamente posible, pero no basta con soldar chips de más capacidad. Hay que comprobar compatibilidad, posiciones activas, componentes pasivos y restauración posterior.
Puede deberse a NAND, alimentación, placa, programación o a una configuración no válida. Es necesario diagnosticar antes de repetir restauraciones o sustituir componentes sin criterio.
No. En equipos modernos los datos pueden estar cifrados y ligados a la arquitectura del equipo. Para recuperar datos suele ser más importante conseguir que la placa original vuelva a funcionar lo suficiente para acceder al contenido.
Puede ser problemático. Las NAND usadas pueden requerir preparación o programación previa. En reparaciones profesionales se valora el estado, la compatibilidad y la configuración antes de instalarlas.
Reparación electrónica MacBook
Si tienes un MacBook Air, MacBook Pro, Mac mini, iMac, Mac Studio o Mac Pro con Apple Silicon y sospechas de un fallo de almacenamiento NAND, podemos revisar el equipo a nivel de placa antes de darlo por perdido.
Envíanos el modelo exacto, los síntomas, si entra en DFU y cualquier mensaje de error que aparezca durante la restauración. Con esa información podremos orientar mejor el diagnóstico.
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